| PCB 식자작업 자동화ㆍ도금 대체공법 등 선보여 국내외 전자회로업계의 최신 기술 동향과 제품을 한 데 전시한 `국제전자회로산업전'ㆍ `한국전자부품산업전'ㆍ`국제전자실장산업전'이 27일 일산 킨텍스에서 동시에 열려, 업계의 최신 정보를 교류하고 새로운 사업기회를 모색하는 장이 3일간 펼쳐진다.
27일 개막한 전시회에서는 경박단소해지는 전자제품의 추세를 반영하고 LED 등 새로운 소재를 채택한 제품들이 늘어남에 따라 전자회로기판(PCB) 관련 장비, 약품, 소재 등이 진화하는 모습을 파악할 수 있었다.
이스라엘 기업 오보텍은 PCB 식자작업을 디지털화한 잉크젯 레전드 마킹프린터 `스프린트-8(Spring-8)`을 선보이고 신시장 창출에 나섰다. 현재 전세계적으로 3개사 정도가 수동작업에 의존한 기존 시장을 자동화로 전환하기 위해 막 시장 형성에 뛰어든 상태다.
스프린트-8은 숙련된 작업자를 통해 PCB에 회로를 새기는 수동작업을 자동화한 것이다. 캠(CAM)에서 회로도를 완성하고 이 데이터를 프린터로 전송하면 박판 식자작업을 자동으로 할 수 있어 균일한 결과물을 얻을 수 있다. 특히 수작업 시 잉크를 많이 사용하게 되나 자동화기기를 통해 정확히 필요한 양의 잉크만 사용할 수 있는 것도 장점이다.
이 날 전시회에는 마이크로크래프트도 마이크로잉크젯 프린터 제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다.
와이엠티는 도금을 대체하는 공법과 외산 의존도가 높은 PCB의 끝처리 및 광택내기 (Finishing Plating) 단계에서 사용하는 다양한 종류의 약품을 국산화하고 제품공급 확대에 나섰다.
우선 소프트 ENEPIG(고연성무전해니켈-무전해팔라듐-치환금도금)는 와이어본딩, 솔더링, 내굴곡성을 동시에 만족시키는 제품으로 기존 ENEPIG보다 뛰어난 내굴곡성을 보여준다. 소프트ENIG(고연성무전해니켈-치환금도금)는 플렉서블PCB(FPCB)가 꺾일 때 표면에 생기는 갈라짐으로 인해 화면 불량 등이 발생하는 것을 방지하기 위해 재료비가 비싸고 공정이 복잡한 금도금 대신 한 번의 공정에서 다른 재질을 사용해 처리할 수 있도록 효율성을 강화한게 특징이다.
김익범 와이엠티 기술연구소장은 "다양한 대체도금 기법과 관련 약품들을 자체 기술로 개발해 선보이고 있다"며 "미국ㆍ일본 등 기존 유명기업들과 필적할만한 기술과 제품으로 현장 대응력을 높이며 시장 확대를 꾀하고 있다"고 설명했다.
이그잭스는 금속기판의 불필요한 부분을 화학물질로 제거하는 식각방식 대신 전도성 잉크, 페이스트 등으로 기판에 회로 패턴을 인쇄하는 프린팅방식을 적용한 FPCB를 선보였다. 공정장비에 소요되는 전력량을 비교하면 식각방식은 연간 2000톤 가량의 탄소가 발생하지만 프린팅방식은 130톤에 불과하고 폐수처리 비용 등 더 환경친화적이라는 설명이다.조근호 이그잭스 대표는 "전세계적으로 환경문제에 대한 관심이 높은 만큼 전자회로산업에서 프린팅기술이 식각기술을 빠르게 대체할 것"이라고 말했다.
이 외에도 전시회에서는 LG이노텍의 양면패키지기판 기술, 두산전자BG의 LED TV 및 조명용 베탈베이스 CCL, 엠케이엔텍의 표면처리용 무전해 니켈ㆍ치환 금도금 약품, 에센하이텍의 적층공정 무인화 시스템 등을 선보였다.
28일 열리는 신제품발표회에서는 화백엔지니어링, 세창케미컬, 성도GL, 아토텍 등이 PCB 소재 및 약품 등에 대한 신제품과 신기술을 소개한다. [디지털타임즈 / 배옥진 기자 withok@dt.co.kr ?/ 2010-04-27]
|
